尽管中芯国际和华为近年来在半导体领域的进步令人印象深刻,但它们与台积电英特尔和三星等行业巨头相比,仍然落后10到15年,光刻设备制造商阿斯麦首席执行官Christophe Fouquet表示。即使中芯国际拥有最先进的DUV(深紫外)设备,也无法以具备成本效益的方式匹敌台积电的制程技术。这是因为中国公司无法获得先进的EUV(极紫外)光刻机。
“通过禁止出口EUV设备,中国将落后西方10到15年,”Christophe Fouquet在接受荷兰《新鹿特丹商业报》(NRC)采访时表示。 “这一点确实产生了影响。”
由于《瓦森纳协定》和美国的制裁,ASML从未向中国交付过其EUV设备。然而,ASML一直在向中国供应先进的DUV光刻设备,例如Twinscan NXT:2000i,这些设备能够生产5nm和7nm级别的芯片。
因此,中芯国际多年来一直利用其第一代和第二代7nm级制程技术为华为生产芯片。这在一定程度上帮助了中国的高科技巨头抵御美国政府的制裁。
在明确无法获得EUV设备后,华为及其合作伙伴开始探索自主研发极紫外光刻技术,旨在建立自己的光刻设备和生态系统。但即使如此,这一过程最快也需要10到15年。作为参考,从基础研究到完成商用设备,ASML及其合作伙伴花费了超过20年的时间来建立EUV生态系统。鉴于许多在1990年代早期和中期开发的技术已经公开,中国企业不必完全从零开始。但到中国的半导体行业开发出低数值孔径(Low-NA)EUV设备时,西方芯片行业可能已经进入高数值孔径(High-NA)甚至超高数值孔径(Hyper-NA)EUV光刻设备时代。
主要担忧并非中国企业将在15年后开发出自主的EUV光刻设备,而是它们可能在未来几年内复制ASML的主流DUV设备(例如Twinscan NXT:2000i)。美国政府正向ASML施压,要求其停止对中国的先进DUV系统进行维护和维修,以与现有的针对中国半导体行业的制裁保持一致。然而,荷兰政府尚未同意这一要求。ASML则希望保留对其在中国设备的控制,以防止敏感信息泄露。如果由中国企业接手设备维护,可能会导致其芯片工厂继续运营但相关技术泄露的风险。
目前,中国企业仍是ASML的主要客户之一,ASML通过向中芯国际、华虹和长江存储出售DUV光刻设备赚取了数十亿美元。但如果中国的光刻设备制造商成功研发出自己的DUV光刻系统(或直接复制ASML开发的技术),未来可能会减少对ASML的采购,并可能开始向中国以外的市场销售这些设备,与ASML形成直接竞争。尽管短期内中国企业不太可能制造出类似Twinscan NXT:2000i的设备,但复制技术稍落后的设备可能相对容易得多。

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